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公司介绍：

"景略半导体以推动网络通信芯片技术为己任，是国内第一家实现万兆以上高速以太网物理层传输技术的芯片设计公司；凭借创新的数模混合信号技术架构结合先进的芯片制造工艺，景略半导体的以太网PHY和SoC产品，在传输距离、可靠性和功耗等技术指标上居行业领先地位。                                                                                         景略半导体是一家推动以太网技术发展的芯片设计公司，其创新的芯片架构和先进的制造工艺，保证了产品在性能、可靠性、功耗和成本方面具备了行业领先的优势。
景略半导体获得了相关行业的资质和权威机构的认证，积极参与行业标准的制定：
景略半导体是国家高新技术企业；
景略半导体是首届RISC-V产业联盟理事单位；
景略半导体是SICA认证的集成电路设计企业；
景略半导体是全国首家“芯机联动联盟”理事单位。
景略半导体的核心团队来自硅谷顶尖半导体公司，在模拟、数字、DSP和SoC领域均有造诣，同时积累了丰富的芯片开发、公司运营和管理经验，主导开发的通信芯片累计出货量达十亿颗以上；公司研发实力雄厚，团队成员既有来自国际知名半导体公司经验丰富的工程师，也有毕业自国内一流院校充满激情和天赋的年轻人，构成一支以中青年为骨干，技术全面的芯片研发梯队。
景略半导体专注于高速数模混合信号的芯片设计，为下一代网络通信提供大规模量产的高性能以太网PHY和相关的SoC产品。
景略半导体致力于为客户创造最高价值，芯片创新的架构和设计得以超低功耗的方式提供无与伦比的性能表现，通过与世界级的晶圆厂和封装厂合作，使用先进的制造工艺和严格的质量管理，向客户提供最高质量标准的芯片。
景略半导体的芯片具备稳定的通信性能，在错误率足够低的情况下具有更长的传输距离；
景略半导体的芯片具备更高标准的ESD保护和卓越的EMC/EMI抗干扰能力；
景略半导体的芯片具备超低功耗，让系统的散热设计变得简单；
景略半导体的芯片具备成本优势，可降低客户物料成本。"