【核心观点】

20年4月19日，CIS赛道持续繁荣，豪威突破高端，业绩有望迎来放量。手机多摄渗透率持续提升，受益功能创新+场景拓展，手机、汽车和安防CIS有望保持量价齐升。

豪威立足研发，突破手机高端32、48、64M的瓶颈，48M产品2019Q4开始出货，技术追上三星和索尼，并且拥抱HOVM，在手机市场获得量价齐升的发展机遇。汽车端，豪威掌握了具备LFM和HDR双重技术难度的解决方案，

安防端，豪威掌握了核心的低照功能(夜鹰技术)。汽车和安防是CIS增长最快的两个赛道，依靠技术领先以及受益于国内厂商的合作，豪威有望进一步提升汽车和安防市占率。

豪威也是全球极少数量产LCOS的公司，有望随着AR/VR市场的爆发盈利高增长。多线开花，豪威有望迎来业绩放量。

受益国内IC需求强劲，自给率不高，韦尔半导体设计与分销有望持续增长。

国内IC市场需求强劲，同时国内自给率不高，半导体及分销市场将会持续繁荣。公司不断加大研发投入，自研产品通过技术迭代，成果显著，TVS技术全球领先，电源IC性能达到国际水准，也在锂电保护和超高压MOSFEF市场取得突破。分销业务随着国内需求的增加和自给的不足，有望持续增长。

【分销业务与设计业务相互协同 更具竞争力】

并购豪威和思比科有望全面提升公司的竞争力：

1)豪威具备高端CIS的设计与研发，能提升公司的综合实力。韦尔本体通过定增助力豪威和思比科在晶圆测试与晶圆重构封装的研究，有助于把控产品质量，同时降低成本和研发周期；

2)韦尔与国内各大手机厂商以及方案解决商都有合作，豪威在欧美汽车领域拥有众多客户，公司与豪威可以互相扩大销售渠道和共享客户资源；

3)公司规模更大，对晶圆代工的溢价能力更强，同时能优先获得晶圆厂产能的分配；

4)韦尔能降低思比科和豪威的销售费用。

来源：2020-04-19  新浪财经 东方证券

文章关键词：CIS

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