韦尔股份 （SH：603501）正式成为 A 股首家站稳 2000 亿市值大关的半导体公司。截至 2020年7月 9 日收盘，韦尔股份报收 240.84 元 / 股，涨幅 4.03%，总市值达到 2079.84 亿元。

据了解，2019 年韦尔股份收购豪威科技和思比科，并于 Q3 实现上市公司并表。豪威科技是全球前三的 CIS 芯片（CMOS 图像传感器）厂商，仅次于索尼和三星；加之思比科的市场积累，并购整合之后，韦尔股份当属国内图像传感器芯片龙头。

今年以来，韦尔股份再次斥资收购 Synaptics TDDI 业务。韦尔股份通过境外全资子公司香港韦尔与疌泉华创签署协议，共同出资 12,000 万美元收购 Synaptics 基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务。其中，香港韦尔出资占比达七成。

从 CIS 芯片到 TDDI，均是围绕移动终端开展的具有高技术壁垒，且市场需求巨大的优质业务，两者可以实现 CIS 传感+触显芯片的协同并进。受益下游摄像头对多摄、高像素镜头的需求及国产替代，公司持续加大研发，推出高端 CIS 芯片，并凭借产品、价格、国产替代等优势，不断缩小和国际厂商的差距同时带来量价齐升，实现业绩的倍数增长。

在 CIS 芯片业务带动下，今年一季度，韦尔股份实现营收 38.17 亿元，同比增长 44.21%；净利润 4.45 亿元，同比增长 800.03%；扣除非经常性损益的净利润 4.36 亿元，同比增长 1530.80%。

相较之下，TDDI 业务同样充满期待。Synaptics 公司的 TDDI 芯片主要客户为华为、OPPO、三星、小米等知名手机厂商，并打造了高中低档全系列产品系列，并可以帮助客户客制化每一代产品，获得了大量品牌客户的认证。

CIS 芯片和 TDDI 触显芯片将协同并进，无疑将会再次刷新行业对韦尔股份的业绩预期，实现 CIS 芯片+TDDI 双龙头的产业格局，推动韦尔股份持续呈倍数成长。这或许正是业界及资本市场认可并持续加码的原因所在。

来源：2020-08-03 与非网

文章关键词： CIS芯片 TDDI

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