2020年既是半导体行业变化丛生的时代，更是在变局中开新局的时代。在这一背景下，2020年10月22日中芯聚源携手清科集团在上海共同主办 “2020半导体投资百人会”。大会聚焦“芯机遇·芯未来”，从“科技、产业、投资”三个角度探讨了半导体产业的创新发展与合作机遇。

大会隆重地邀请到国家集成电路产业基金、中芯国际、韦尔半导体、中微公司等5家集成电路相关细分产业龙头企业负责人，中芯聚源管理基金投资人代表以及120多家被投企业CEO，半导体产业界、投资界的嘉宾代表，200多人济济一堂。

变局中寻求发展

2020年是特别的一年，外部形势异常复杂、严峻。中芯国际董事长周子学、中芯国际联合首席执行官赵海军、中国工程院院士邬贺铨、中芯国际首席财务官、中芯聚源董事长高永岗、中芯聚源创始合伙人、总裁孙玉望等董事长从半导体行业到集成电路制造环节，从国内半导体产业如何在这一变局当中实现高质量快速发展、集成电路行业未来如何发展，进行一一阐述。强调半导体市场机会来看，5G显然发挥引领作用。未来5G一定会产生行业的新应用，而且会渗透到各行各业。

创造“芯”未来

在“芯”未来环节，举办了新时代半导体产业发展机遇与挑战论坛，由清科集团创始人、董事长倪正东主持，上海证券交易所发行上市服务中心副总经理宫万炎，安集科技董事长王淑敏，澜起科技董事长杨崇和，中微公司董事长尹志尧，韦尔股份董事长虞仁荣，兆易创新董事长朱一明为此进行了深入探讨与交流。

宫万炎从科创板的角度解读到，科创板无论从诞生到制度设计再到发展过程中的一些创新举措，都与半导体行业有非常密切的关联。二是科创板运行将近一年半的时间，总体来说成绩喜人。到目前为止，总共有465家企业完成了申报，已经上市188家企业，总市值到了三万亿元，半导体行业比例也在逐渐增加。三是科创板还有较大的提升空间，未来围绕集成电路生态，如何更加高效融资、开展并购、加强整合，在制度上还将进一步完善和改进。

而业界代表对整合的呼声很高。杨崇和就认为，半导体行业目前很热，在其主要推动因素中，市场不会变化很快，它是一个有机的成长过程;人才也不会变化很大，需要时间培养经验;但是资本是可快速整合的，目前国内的设计公司就有几千家，已经过多了，需要整合，希望科创板出台一些政策鼓励公司进行收购整合。

尹志尧也提及，一定要坚持开放和合作的政策，而不是对抗和分道扬镳的政策。而且目前国内半导体产业链每一环节参与的企业太多，需要整合发挥合力。

而半导体产业的发展，创新无疑是重要的推动力，王淑敏认为，半导体产业需要技术和市场合力驱动，技术应用的驱动和市场化都是全球化的，企业应该从顶层宏观来考虑，格局大一点，不只局限于单纯的国产化替代，在技术上勇于创新，在替代的同时给用户带来更多价值。

同时，马太效应也将凸显。虞仁荣表示，以后国内半导体的发展会与美国一样，慢慢会走向集中，国内半导体公司将大有可为。

朱一明最后提到，未来机会面会更大，更需要长期坚持。同时要合作共赢，坚持全球化，并且要坚持原创性创新。目前国内在基础性研究和基础性创新太少了，在整个链条上研发投入还是不够，需要持续加强。

论坛的最后，清华大学五道口金融学院全球家族企业研究中心主任高皓为与会者带来了关于财富管理和价值投资的精彩演讲。

不负韶华，砥砺前行

如高永岗董事长在欢迎致辞中所言，中国的集成电路产业已经进入了一个新的发展阶段，挑战严峻，困难巨大，但机遇空前，唯有奋力前行。大会现场有知名的龙头企业、有产业链各个环节的未来之星，中芯聚源将与大家携手，为产业发展进步而努力。

来源：2020-11-02 东方网

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