据国际半导体产业协会（SEMI）此前发布的报告，第一季全球半导体设备出货金额达131亿美元，打破了2000年第3季创下的历史记录，实现季增14%，年增58%。

2017年第1季矽晶圆出货总面积2858百万平方英尺，与前一季2764百万平方英尺相比增加3.4%，打破传统淡季现象，市场持续成长。


SEMI数据表明，韩国第1季半导体设备出货金额达35.3亿美元，季增48%，年增1.1倍，占据市场第一。

相比之下，台湾第1季半导体设备出货金额为34.8亿美元，季减16%，但仍较去年同期增加84%，是全球第2大半导体设备市场。

大陆作为全球第3大半导体设备市场，第1季出货金额为20.1亿美元，季增74%，年增25%。

2017-06-19  来源：观察者网