图文来源 | 半导体芯闻

本文作者 | 经济日报 

根据IDC最新「全球半导体供应链（IC设计、制造、封测及原物料）研究」显示，去年受乌俄战争、中国大陆封城、高通膨压力、及市场需求变动等因素影响，亚太半导体IC设计市场成长动能下滑，芯片价格上涨趋势不再，去年亚太区半导体IC设计市场产值785亿美元，年减6.5%，是疫情爆发后首度呈现年对年负成长表现，但预估今年将先蹲后跳。

全球半导体产业在经历2020与2021年的成长后，去年景气急遽下滑，智能手机、笔记型电脑、平板、电视、显示器等消费电子的需求大幅降低，供应链库存水位增加，短期半导体产品也开始供过于求，使得半导体业者必须放慢扩张的步调。

IDC亚太区资深研究经理曾冠玮表示，「亚太区IC设计业者由于产品广泛多样，应用范畴遍布全球，其发展动态将影响全球半导体产业的复苏力道与程度。亚太前十大业者年成长率为-5.1%，相对总体市场表现较佳。从区域动态观察，中国台湾共有4家业者、中国大陆5家业者、南韩1家业者进入亚太区前十大之列，市占率分别为73%、22%及5%。台湾企业市占最高，对亚太区IC设计市场影响相对广且深」。

亚太区前十大业者中国台湾部分包括:

联发科（MediaTek）

瑞昱（Realtek）

联咏（Novatek）

奇景光电（Himax）

其中联发科在亚太区前十大中占比近五成，扮演举足轻重的角色；

中国大陆业者部分，包括：

韦尔半导体（Willsemi）

紫光展锐（Unisoc）

海思（Hisilicon）

兆易创新（Gigadevice）

比特大陆（Bitmain）

韩系业者以希领半导体（LX Semicon）为主。

台湾在联发科的成长带领下，补足其他台湾业者的缺口，相较2021年，台湾在亚太市场的市占率提升2%，中国大陆业者受到大陆大环境相对不佳影响，市占下滑2%，韩国市场则无太大变动。

展望今年，虽然最早迈入下行周期的产品如显示器驱动芯片、触控暨显示驱动芯片已初见曙光，开始有少部分产品有急单与库存回补需求，但大部分半导体芯片市场需求仍不明朗，营收展望仍维持低迷。

在去年上半年高基期的情况下，预期今年上半年亚太区IC设计市场产值将年减逾两成，供应链仍将积极把控库存，IC设计业者也仅向晶圆代工厂维持低投片量；下半年库存有望回到健康水位，需求将缓慢回温。预期今年亚太区半导体IC设计市场产值将年减19.1%。

随着业者逐渐将产品导向AI、高效能运算、伺服器、资料中心、车用电子、工业电子等应用以分散营运风险，IDC预计明年亚太半导体IC设计市场能逐步展现稳健的成长力道。

文章来源：2023-5-17  半导体芯闻

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