近10年来，我国通过国家科技重大专项（01、02、03专项）、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制2025》、《互联网+》、《国家网络信息安全》等政策、规划（计划）和国家重点项目支持，中国集成电路产业取得了长足的进步与快速发展。2014年9月至今，在国家集成电路产业投资基金的带动下，实现大基金总规模1387.2亿元，企业、地方产业基金规模累计超过5000亿元的佳绩。全国各地包括北京、上海、深圳、南京、合肥、厦门、无锡、石家庄、昆山，以及福建、湖北、安徽、陕西、广东、四川、辽宁等均成立了上百亿规模的集成电路产业投资基金，集成电路产业发展势不可挡。

据悉，过去一年，包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股市场，据集微网不完全统计，目前已上市IC设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业的A股上市公司，半导体以及手机产业链公司迎来了前所未有的活跃。中国IC概念股已经形成并将逐渐壮大，如果说过去五年是中国手机概念股成长壮大的五年，相信未来五到十年IC概念股将迎来巨大的爆发周期。

为搭建上市公司与投资者、非上市公司与投资机构的交流，推动中国IC概念的做大做强，2017年9月15日一场由集微网、手机中国联盟主办，集微网、厦门半导体投资集团公司承办的“集微半导体峰会”将在厦门海沧举行，该峰会是国内唯一的半导体领域面向资本的行业领袖峰会，峰会宗旨是希望在企业和资本之间构建起一座桥梁，为快速提升中国集成电路产业的创新能力制造更多机会。

资料显示，此次峰会以“‘芯’联产业，积微成著”为主题，将集聚超过100家国内外半导体最优秀公司CEO（全球顶尖半导体公司、国内知名IC公司、国内手机产业链公司、国内一流智能终端企业），50位政府领导/院士/学者/特邀嘉宾，50家半导体主流投资机构，150位券商分析师以及100家海内外最具影响力的大众财经科技媒体，畅谈当下半导体行业现状，共话行业美好未来。

峰会包括人工智能论坛、投资论坛、知识产权论坛等不同领域的交流。经集微网与包括国家大基金在内的国内主要半导体投资机构及行业领先企业的前期协商，拟于同日发起设立中国半导体投资联盟。

为进一步支撑我国半导体产业发展，有效组织国内各类半导体产业投资基金，通过构建高效的合作平台，促进行业资本间的协同、资源整合和信息共享，实现资源优化、优势互补、信息互通、区域布局合理并避免恶性竞争，增强中国半导体产业资本的整体优势，避免资源分散。中国半导体投资联盟将组织国内各类半导体产业资本和相关领域的优势资源，依托联盟各成员单位在各自领域的资本、人才、项目和市场资源，通过组织有效的合作，实现优势资源整合、信息互通、资源互补、最大限度地发挥产业资本的综合效益，促进联盟成员间的合作，共同发展，进一步支持我国半导体产业高速发展。

知识产权论坛将是本次峰会上的另一个亮点。随着本土企业进军海外步伐加快，海外诉讼或337调查早在几年前便已经不乏案例，近些年更呈现递增趋势，华为、中兴、联想、TCL等通讯企业占大头，半导体企业面临的诉讼也日益增多。未来本土企业的国际化进程将不断加深，专利不应该也不会成为中国企业进军海外的绊脚石，专利诉讼将成为企业的常态业务，专利不仅可以用来提升行业准入门槛，更是企业保护自身合法权益的重要武器。

本次知识产权论坛手机中国联盟将邀请发改委价检局领导就专利保护及专利滥用、商务部反垄断局领导就企业并购与知识产权等问题进行指导，同时邀请资深专家就企业知识产权战略布局、遇到知识产权纠纷如何判断和处理进行剖析和讲解。

为落实工业和信息化部《智能硬件产业创新发展专项行动（2016-2018年）》，宣传我国智能终端领域自主创新和技术进步成果，展现我国自主品牌智能终端产品的飞速发展和成长壮大，推动我国智能终端的技术研发和产业发展，由工业和信息化部指导，中国信息通信研究院泰尔终端实验室与手机中国联盟共同主办首届“中国移动智能终端产业技术创新奖”评奖。评奖活动将于此次峰会举行启动仪式。本次评选设置“重大技术进步奖”（限二十名）和“优秀技术成果奖”（数量不限）两类。

2017-08-23  来源：南方网