全球集成电路行业增速趋缓，步入并购整合期

半导体行业已进入成熟期，2011年以来，全球半导体行业的增速明显放缓，2016年市场规模达到3389.3亿美元，同比增长1.1%。根据WSTS 的预测，到2018年，全球半导体市场规模将达到3690.5亿美元，16-18年复合增长率为4.3%。15、16年，全球半导体行业并购加速，2015年全球并购金额高达1033亿美元，是历史最高纪录，较2014年增长511%，16年并购总金额达985亿美元。美国凭借强大的资金和技术实力，在近两年的并购金额中占比超过50%。
大陆集成电路行业全球增长最快

2016年全球集成电路行业除设备业增速为13%外，设计、制造、封测、材料市场规模增长率均小于10%，而中国IC 设计、制造、封测、材料和设备市场的增长率分别为24%、25%、13%、10%和31%，均显著高于全球市场的增长率，并且在未来几年将持续高增长。随着全球集成电路厂商在中国建厂导致产能东移，本土企业通过海外并购和自主研发提高技术实力，以及国家产业政策的支持，未来大陆将是全球集成电路行业发展的明星地区。

国内集成电路设计业首超封测业，产业结构优化我国集成电路产业较全球而言在技术上尚未成熟，增长速度和增长空间较大。2016年我国集成电路市场规模达到4335.5亿美元，2010年以来的复合增长率超过20%。SEMI 预计，到2025年，我国集成电路产能将成为全球最大。产业结构方面，技术含量较高的IC 设计占比逐年提升，2016年达到38%，市场规模占比首次超过IC 封测，成为我国半导体行业第一大细分领域，产业结构不断优化。

产业政策+产业基金，双轮驱动国内IC 产业发展近十年来，中国政府主导大力发展集成电路产业，国家和地方关于促进集成电路发展的政策频出，涉及产业规模、企业优惠政策、人才培养政策等多个环节。截至2016年年底国家基金已经投资43 个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元，已投资计划带动的社会融资超过人民币1,500亿元。（2017年05月08日 17:04:34 中财网）