作为新经济的核心产业，半导体行业备受瞩目。4月9日晚，国产半导体行业细分领域模拟芯片龙头企业韦尔股份（603501.SH）发布上市首份年报。2017年公司半导体设计、分销业务板块收入、利润均实现不同幅度的增长。受2017年股权激励的影响，公司的管理费用同比上升约17.68%，从而影响公司2017年归属上市公司股东的净利润出现同比下滑3.20%，而剔除该因素的影响，韦尔股份2017年的营收和利润呈现双增趋势，发展势头强劲。

各项业务实现稳定增长

韦尔股份于2017年5月在上海证券交易所上市，是国内鲜有同时具备强大模拟芯片设计和 IC 分销实力的公司，两大业务形成了较强的优势互补。公司设计业务聚焦于半导体分立器件及IC细分市场，目前主要产品为TVS、MOSFET等半导体分立器件以及电源管理IC、射频芯片、卫星接收芯片等。公司半导体分销业务主要代理及销售松下、台湾晶技、国巨、三星等数十家国内外著名半导体生产厂商的产品。

年报显示，2017年公司实现营业总收入24.06亿元，同比增长11.35%；归属于上市公司股东的净利润1.37亿元，同比下滑3.20%；剔除公司2017年限制性股票股权激励摊销费用的影响，归属上市公司股东的净利润1.59亿元，同比增长12.36%。

为进一步建立健全公司长效激励机制，提升核心团队凝聚力和竞争力，韦尔股份于2017年12月实施了股权激励，授予股份3,981.394万股，占授予前公司总股本的9.57%。从激励对象来看，涵盖公司董事、中层管理人员以及核心技术(业务)人员共计192人。

年报发布的同时，公司发布了2017年度利润分配预案。根据公告，公司拟以本次利润分配方案实施前的公司总股本为基数，每10股派发现金红利0.45元（含税），预计分配现金红利总额为20,511,627.30元，占公司2017年度合并报表归属上市公司股东净利润的14.95%。分配预案已获董事会通过。

重金投入芯片设计 分销业务再创新高

技术研发一直是中国半导体行业的软肋，公司对此高度重视，2017年继续加大研发投入支出。年报显示，2017年，公司研发投入1.01亿元，同比增长23.61%，占营业总收入的比例为4.21%，半导体设计业务研发费用占半导体设计业务销售收入比例达到14.04%。截止目前，公司已拥有专利59项，其中发明专利16项，实用新型43项；集成电路布图设计权85项；软件著作权69项。根据集邦咨询2017年12月发布的研究报告，韦尔股份位列中国IC设计企业第8名。

半导体分销业务则更是创历史新高。2017年一季度智能手机去库存因素导致国内消费电子景气度偏低，从而使得公司业绩中报出现微调。下半年公司半导体分销业务出现强劲上升。2017年全年，公司半导体分销业务实现收入16.75亿元，较上年增长16.24%。

分析师同时指出，在国家大力扶持国内半导体产业、IC设计能力持续提升的大背景下，公司已迎来发展黄金时期。随着公司巩固主导产品地位，进一步加大分立器件、IC系列、射频和卫星直播芯片等设计业务的相关投入，公司业绩未来有望实现持续提升。

2018-04-10  来源：中国金融新闻网 

文章关键词： 韦尔半导体股份  香港华清电子(集团)有限公司