2020年4月9日晚间，韦尔股份(603501)公布了2019年年报。2019年公司营业总收入136.32亿元，较2018年同比增加343.93%，较2018年度经追溯调整后的营业总收入增加40.51%。实现净利润4.66亿元，同比增221.14%，扣非净利润为3.34亿元，同比增152.13%。

聚焦到半导体设计板块，2019年该项营收为113.59亿元，占公司主营业务收入的83.56%，贡献了主要的利润来源。此前2019年度，公司顺利完成了对北京豪威及思比科的收购，进一步增加了在CMOS图像传感器领域的布局，相关业绩提振作用显著。

通过这一重大战略收购，韦尔股份从半导体设计及分销拓展到市场前景更为广阔的CIS领域。国盛证券预测，顺利整合之后的“韦尔+豪威”逐渐成为实力一流的模拟芯片平台型设计公司，后续有望进入全球设计公司前十的行列。公司在年报中亦表示，未来将持续挖掘对北京豪威与思比科在业务、人员、资产等整体经营计划的整合成果，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。

公司的半导体产品设计研发业务主要分为两大业务体系，分别为图像传感器产品和其他半导体器件产品。图像传感器产品由豪威科技和思比科运营，产品包括CMOS图像传感器芯片、硅基液晶投影显示芯片(LCOS)、微型影像模组封装(Camera Cube Chip)、特定用途集成电路产品(ASIC)。其中，CMOS图像传感器芯片产品型号覆盖了8万像素至6,400万像素等各种规格，2019年收入占总营收的比例为71.74%。

在其他半导体器件产品领域客户发展上也有着明显突破。主要产品如分立器件(包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等)、电源管理IC(Charger、LDO、DC-DC、LED背光驱动)、射频及微传感器、卫星直播芯片、MEMS麦克风等产品线，已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。

同时，作为国内主要半导体产品分销企业之一，韦尔股份凭借着成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系，同全球主要半导体供应商及国内各大模组厂商及终端客户继续保持着密切合作。2019年度，公司半导体分销业务收入22.35亿元，占公司2019年主营业务收入的16.44%。

2019年度，公司研发投入高达16.94亿元，占营业总收入比例为12.43%，占半导体设计业务销售收入比例达14.92%。

与此同时，公司其它板块半导体设计研发也实现了多点开花。在电源管理芯片领域针对LDO方向在国内率先开发出高频段高抑制比(100K~1MHz，最低PSRR达到55dB以上)LDO。在TVS领域，韦尔股份在国内率先开发出深度回扫的超低电容静电保护芯片，技术水平达到国际领先水平，实现国产替代。同时，在国内率先推出2mohm、CSP封装的双N型锂电池保护MOSFET，目前为国内唯一一家提供全系列锂电池保护MOSFET市场产品的公司。此外，射频芯片在完善现有产品线的基础上，又立项多个5G射频芯片项目，5G射频开关项目采用新的工艺技术设计，预计2020年第二季度量产。

来源：2020-04-12  证券时报网

文章关键词： 韦尔股份 （SH：603501）

免责声明：本文仅代表作者个人观点，与摘抄信息网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者 部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。

版权声明：本文系网络转载，已标明出处。如需转载，请点击原文来源出处，联系作者进行转载。